金十数据11月13日讯，北汽集团今日宣布，北汽研究总院与紫光同芯签署芯片合作协议，双方联合研发车规级舱驾控一体SoC芯片。按照规划，该芯片单颗算力达1000TOPS，以2028年首发车型量产上车为目标。