阿里巴巴:拟分拆平头哥半导体并在港交所独立上市
金十数据11月10日讯,阿里巴巴(09988.HK)集团在港交所公告,香港联交所已确认本公司可进行建议分拆,因此,于2026年9月11日,平头哥以保密形式向香港联交所递交上市申请表格(A1表格),以申请批准平头哥的H股在香港联交所主板上市及买卖。此次分拆拟通过全球发售H股进行,包括香港公开发售及向机构和专业投资者配售。建议分拆完成后,预期平头哥将继续为公司的子公司。建议分拆须待香港联交所上市委员会批准、完成中国证监会备案及公司和平头哥作出最终决定后方可作实。因此,本公司股东及潜在投资者于买卖或投资本公司证券时务请审慎行事。