金十数据11月10日讯，上海合晶公告，公司就上交所出具的向特定对象发行股票审核问询函进行逐项落实并回复。本次定增募集资金总额不超过9亿元，用于12英寸半导体大硅片产业化项目及补充流动资金，项目达产后将新增年产90万片12英寸衬底片、72万片12英寸外延片产能，产品主要应用于CIS模拟芯片领域。本次募投与前次研发类募投可明确区分，不存在重复投资，公司已具备相关技术、人员储备及客户基础，现有12英寸外延片产能不足，募投具备必要性。