金十数据11月6日讯，京东方A在特定对象调研时表示，公司目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力。目前，公司试验线已实现全自动化设备通线，已有超过100×100mm尺寸的24层（11-211）玻璃基封装载板产出并送样，客样已通过了相关信赖性测试。