金十数据10月28日讯，近期，部分券商发布研报提到，覆铜板、PCB有望向少布、无布升级，未来覆铜板、PCB产业链用布量或减少。对此，多家电子布上市公司回应：目前，电子布在覆铜板的成本占比大概20%左右。电子布在对覆铜板支撑力度、使用寿命、钻孔难度、受热变形度等方面都具有较好的优势，少布、无布化更多的还是出于成本压力。具体要看下游覆铜板、PCB企业实际情况。（中证金牛座）