【金十数据】三星电子高管：HBM明年将占DRAM芯片制造商总晶圆产能的近30%，而目前约为20%。 - 金十数据

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2026-09-29周二08:38:05

三星电子高管：HBM明年将占DRAM芯片制造商总晶圆产能的近30%，而目前约为20%。

产能结构变化