金十数据9月10日讯，9月10日下午，晶合集成(688249)在科创板2026年半年度半导体制造、设备及材料行业集体业绩说明会上表示，目前公司28nm逻辑工艺平台已导入客户样品流片验证，正在进行各项工艺效能指标的优化。（e公司）