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2026-09-10周四11:10:48
金十数据整理：每日存储市场要闻速递（2026-09-10）
1. 消息称英伟达Rubin Ultra芯片拟改用8层HBM。
2. 存储现货市场局部分化 渠道、行业内存条价格普遍上涨，部分行业SSD价格转跌。
3. TrendForce：台积电晶圆代工全球市占率达到创纪录的72.5%。
4. OpenAI韩国负责人：对AI驱动存储芯片热潮将持续充满信心。
5. OpenAI称与三星电子深化合作，联合开发下一代芯片。
6. SK海力士再度回应：尚未就重庆工厂股权出售事宜做出决定。
7. 三星电机、LG Innotek测试产品以求进入英特尔EMIB-T供应链。
8. 深科技：子公司拟投资18.5亿元扩大高端存储芯片封测产能。
9. Omdia：第二季度美国PC出货量同比增长1.0%。
10. 佰维存储：晶圆级先进封测项目预计2026年底起贡献收入。
2. 存储现货市场局部分化 渠道、行业内存条价格普遍上涨，部分行业SSD价格转跌。
3. TrendForce：台积电晶圆代工全球市占率达到创纪录的72.5%。
4. OpenAI韩国负责人：对AI驱动存储芯片热潮将持续充满信心。
5. OpenAI称与三星电子深化合作，联合开发下一代芯片。
6. SK海力士再度回应：尚未就重庆工厂股权出售事宜做出决定。
7. 三星电机、LG Innotek测试产品以求进入英特尔EMIB-T供应链。
8. 深科技：子公司拟投资18.5亿元扩大高端存储芯片封测产能。
9. Omdia：第二季度美国PC出货量同比增长1.0%。
10. 佰维存储：晶圆级先进封测项目预计2026年底起贡献收入。
