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2026-09-07周一11:08:09
金十数据整理：每日存储市场要闻速递（2026-09-07）
1. 英伟达系列GPU租赁价格多数上涨。
2. 华工科技：华工正源100G SFP112光模块即将亮相CIOE 2026。
3. 三星电子联合Arm研发下一代端侧AI芯片。
4. 机构：2026年二季度全球DRAM市场营收同比上升385%。
5. SK海力士加快1c DRAM转型，领跑韩国HBM4E竞争。
6. 群联：明年NAND Flash供应仍吃紧，AI带动的半导体需求才刚开始。
7. 存储涨价推高手机成本，2026年全球在售智能手机价格平均上涨约15%。
8. 机构：CPU供给改善，2026年全球笔记本出货年减幅收敛至9.4%。
9. 铠侠拟推动NAND闪存替代部分DRAM。
10. 韩国央行：韩国存储芯片产能优势有望进一步扩大。
11. 七部门：加强存算一体、高性能存储、数据压缩、分布式训练框架、DB4AI（数据库为AI服务）等关键支撑技术研发。
12. 美光计划在年底前进行大规模的设备投资，以提升最新一代HBM——HBM4 12层产品的供应能力。
2. 华工科技：华工正源100G SFP112光模块即将亮相CIOE 2026。
3. 三星电子联合Arm研发下一代端侧AI芯片。
4. 机构：2026年二季度全球DRAM市场营收同比上升385%。
5. SK海力士加快1c DRAM转型，领跑韩国HBM4E竞争。
6. 群联：明年NAND Flash供应仍吃紧，AI带动的半导体需求才刚开始。
7. 存储涨价推高手机成本，2026年全球在售智能手机价格平均上涨约15%。
8. 机构：CPU供给改善，2026年全球笔记本出货年减幅收敛至9.4%。
9. 铠侠拟推动NAND闪存替代部分DRAM。
10. 韩国央行：韩国存储芯片产能优势有望进一步扩大。
11. 七部门：加强存算一体、高性能存储、数据压缩、分布式训练框架、DB4AI（数据库为AI服务）等关键支撑技术研发。
12. 美光计划在年底前进行大规模的设备投资，以提升最新一代HBM——HBM4 12层产品的供应能力。
