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2026-09-05周六10:01:49
金十数据整理：每日科技要闻速递（9月5日）
人工智能：
1. 担忧高耗电影响社区 泰国叫停49个数据中心项目。
2. Anthropic CEO：AI可能在6到12个月内取代软件工程师。
3. OpenAI首席执行官奥尔特曼：GPT-6 Astra现已向所有Pro、Enterprise和Business Premium用户开放，并已可通过API使用。我们下一步将开始向Plus和Business用户开放。
集成电路（芯片）：
1. 美光计划年内大幅扩产HBM。
2. 韩国央行预计到2028年投产的新芯片工厂将使韩国每月晶圆产能增加约60万片。
3. 三星电子联合Arm研发下一代端侧AI芯片。
4. 铠侠拟推动NAND闪存替代部分DRAM。
5. 群联：明年NAND Flash供应仍吃紧，AI带动的半导体需求才刚开始。
6. SEMI：2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%。
7. 阿布扎比AI公司G42考虑由美国控股以保障AI芯片供应。
新能源汽车：
1. 美国安全监管机构对特斯拉Cybercab试乘服务展开评估。
其他：
1. 据悉苹果折叠屏iPhone初期日产仅数百部，与“数万部”目标相去甚远。
2. 苹果将以史上最大规模新品阵容开启“特努斯时代”。
3. 我国启动国际地月立方星座大科学计划。
4. 月之暗面据悉拟今年赴港IPO，计划募资最高50亿美元。
5. 标普指数9月调整名单公布，多家科技股进入核心指数。
6. 据华尔街日报：美利用英伟达芯片承诺，促成亚美尼亚与阿塞拜疆和平协议。
7. 据消息人士透露，Anthropic预计将在九月底公开其IPO招股说明书，并预计最早将在十月中旬开始推介其IPO。
1. 担忧高耗电影响社区 泰国叫停49个数据中心项目。
2. Anthropic CEO：AI可能在6到12个月内取代软件工程师。
3. OpenAI首席执行官奥尔特曼：GPT-6 Astra现已向所有Pro、Enterprise和Business Premium用户开放，并已可通过API使用。我们下一步将开始向Plus和Business用户开放。
集成电路（芯片）：
1. 美光计划年内大幅扩产HBM。
2. 韩国央行预计到2028年投产的新芯片工厂将使韩国每月晶圆产能增加约60万片。
3. 三星电子联合Arm研发下一代端侧AI芯片。
4. 铠侠拟推动NAND闪存替代部分DRAM。
5. 群联：明年NAND Flash供应仍吃紧，AI带动的半导体需求才刚开始。
6. SEMI：2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%。
7. 阿布扎比AI公司G42考虑由美国控股以保障AI芯片供应。
新能源汽车：
1. 美国安全监管机构对特斯拉Cybercab试乘服务展开评估。
其他：
1. 据悉苹果折叠屏iPhone初期日产仅数百部，与“数万部”目标相去甚远。
2. 苹果将以史上最大规模新品阵容开启“特努斯时代”。
3. 我国启动国际地月立方星座大科学计划。
4. 月之暗面据悉拟今年赴港IPO，计划募资最高50亿美元。
5. 标普指数9月调整名单公布，多家科技股进入核心指数。
6. 据华尔街日报：美利用英伟达芯片承诺，促成亚美尼亚与阿塞拜疆和平协议。
7. 据消息人士透露，Anthropic预计将在九月底公开其IPO招股说明书，并预计最早将在十月中旬开始推介其IPO。
