2026-07-06周一17:20:03
光华股份:公司研发的电子封装材料用聚酯树脂 已有小批量试产 尚未形成营业收入
金十数据7月6日讯,光华股份在互动平台表示,公司研发的电子封装材料用聚酯树脂,属于特殊用途聚酯树脂,已有小批量试产,尚未形成营业收入。公司将严格按照相关法律法规履行信息披露义务,敬请注意投资风险。