金十数据整理:每日科技要闻速递(7月2日)
人工智能:
1. 据悉Meta拟出售过剩的AI算力。
2. 据悉美国政府AI指导方针预计最快将于下周公布。
3. 连接英伟达芯片,一核能公司在美国首次实现先进反应堆发电
4. 软银集团:已执行对OpenAI的300亿美元后续投资中的100亿美元。
集成电路(芯片):
1. AMD自适应SoC首次集成封装上内存。
2. 芯联集成三季度将价格调整,涨价幅度15%-25%。
3. 京瓷将投资6500亿日元,加码半导体、数据中心相关零部件业务。
4. 三星HBM4E良率突破70%,第七代AI内存开发进入稳定阶段。
其他:
1. Omdia:第一季度美国PC出货量同比下滑7%,创2023年以来最大跌幅。
2. SpaceX“造AI手机”传闻带飞高通 马斯克火速否认。
3. 美光科技向“特朗普账户”投资2.5亿美元。
4. 苹果拟在明年推出新款iPad Pro和重新设计MacBook Pro。
5. 阿维塔获L3自动驾驶测试牌照。
6. 特斯拉:首台量产赛博无人驾驶电动车Cybercab已在美国得州奥斯汀开启工程测试。