金十数据整理:每日科技要闻速递(7月1日)
人工智能:
1. 美国商务部即将解除对Anthropic AI模型Fable的出口管制。
2. OpenAI找到优化方案,可将AI推理成本减半。
3. 中国信通院启动“算力词元(Token)出海生态计划”。
4. 美团正式发布新一代万亿参数大模型 LongCat-2.0,并将对外开源。
5. 据悉Kimi估值升至315亿美元,ARR突破3亿美元,收入曲线现Anthropic早期特征。
6. 日本斥资3873亿日元扶持软银牵头开发国产AI模型。
7. Anthropic推出Claude Science助力科研自动化。
8. Anthropic推出Claude Sonnet 5,代理能力大幅提升。
9. 优必选全尺寸超仿生人形机器人售价超11万元。
10. 英媒:苹果CEO与欧盟技术主管就“Siri AI”举行建设性会谈。
集成电路(芯片):
1. 应用材料发布系列用于AI芯片的3D制造设备,瞄准HBM堆叠工艺。
2. SEMI:2026年全球300mm存储器晶圆厂设备投资首超500亿美元。
3. 消息称三星电子加速1.4nm先进制程研发,深化与应材、泛林合作。
4. 据Counterpoint Research:一季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长23%。
5. 三星、海力士及美光被指操纵价格面临集体诉讼。
6. 集邦咨询:AI零部件产能排挤、大厂减产加剧,预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年。
7. 德国经济部:德国将与加拿大加强合作,建设高性能和具备韧性的半导体生态系统。
8. SK海力士已提交纳斯达克上市申请。
其他:
1. 据悉微软计划新一轮裁员,数千岗位受影响。
2. 东芝推出采用最新一代工艺的80V N沟道功率MOSFET。
3. 国家航天局:我国将建立近地小行星天地协同监测体系。
4. 2026年6月网络游戏审批信息公布,共163款国产、8款进口游戏获批。
5. 苹果:推出Apple Creator Studio更新。