2026-06-06周六17:10:33
无锡:要扩大晶圆制造、提升先进封测、转型装备材料、攻关新兴领域
金十数据6月6日讯,无锡召开全市集成电路(人工智能)产业发展专题推进会。会议强调,集成电路是无锡产业的“金字招牌”;人工智能是未来发展的关键变量。要以时不我待、只争朝夕的责任感和紧迫感,全力抢抓人工智能发展机遇,统筹抓好“突破高端设计、扩大晶圆制造、提升先进封测、转型装备材料、攻关新兴领域”等重点工作,加快实现我市集成电路和人工智能产业高质量发展。