金十数据5月15日讯，泰海通证券研究报告认为，当前AI驱动的全产业链涨价潮正重塑半导体价值分配格局，掌握核心壁垒的上游环节将主要受益，建议关注存储巨头及先进制程代工厂；其次，关注供需缺口扩大的核心材料环节和国产替代加速的设备商；最后，优选具备算力溢价能力的头部云厂商。AI产业链通胀已从上游核心硬件扩散至中下游全产业链，形成系统性成本传导。AI Agent从“聊天”向“行动”的进化，预计将开启下一轮产业链通胀周期。Agent的落地使Token消耗量实现指数级跃升（2024-2025年增长300多倍），单次用户指令触发的后台计算量较普通聊天高出数十倍。这种“面向任务”的连续调用将大幅推高推理负载，使AI加速器对HBM的需求呈指数级增长。而HBM产能扩张受制于“一换三”的晶圆消耗与低良率瓶颈，供给释放需等到2027-2028年。供需矛盾将进一步加剧，预计引发全产业链新一轮资源争夺与价格上行。