金十数据5月7日讯，深南电路披露投资者关系活动记录表，PCB业务受益于AI算力基础设施硬件相关产品需求增长，工厂产能利用率维持高位；封装基板业务因存储类、处理器芯片类基板需求拉动，产能利用率延续2025年四季度以来的较高水平。广州封装基板项目中，BT类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。南通四期与泰国工厂项目于2025年下半年顺利连线投产，目前产能正稳步爬坡。2026年资本开支主要聚焦PCB与封装基板业务，重点投向无锡高速高密、高多层电子电路产品项目、广州封装基板工厂建设，以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付。