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2026-04-17
周五
20:40:02
仕佳光子:拟投资建设高速光芯片与器件开发及产业化项目,投资总额约为12.65亿元
金十数据4月17日讯,仕佳光子公告,公司拟投资建设高速光芯片与器件开发及产业化项目,投资总额约为12.65亿元,资金来源为公司自有资金及自筹资金。项目实施地点为河南省鹤壁市,建设周期为2年。项目主要内容包括高速光芯片与器件的土地厂房及生产线建设、设备购置。本次投资旨在优化产能布局与升级核心工艺平台,进一步强化公司在光通信领域的核心技术优势与市场竞争力,提升公司综合盈利能力与可持续发展能力。
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