金十数据4月1日讯，被称为“HBM之父”的韩国科学技术院电气与电子工程学院教授金正浩表示，AI芯片格局即将发生根本性变化，当前由英伟达主导、以GPU为核心的体系，最终转变为受内存主导的架构。尽管现阶段计算架构仍以GPU和CPU为核心，但未来的系统将围绕超大容量内存构建，处理器则更像是嵌入其中的组件。金正浩指出，当前通过堆叠DRAM（动态随机存储器）以实现超高带宽的HBM产品，或难以满足智能体时代的需求。作为下一代路径，他重点看好HBF（High Bandwidth Flash，高带宽闪存）技术。作为一种新型存储技术，HBF方案通过堆叠NAND闪存来替代DRAM，构建类似“巨型书架”的长期存储体系，从而在容量上实现数量级跃升。（澎湃）