星宸科技:2026年计划发布1款激光雷达芯片及3款12nm芯片
金十数据3月9日讯,星宸科技在业绩说明会上表示,2026年,公司产品结构将全面升级至先进制程,计划发布1款激光雷达芯片及3款12nm芯片,所有新品均定位中高阶、高毛利领域,将有效拉动产品单价及毛利率持续提升,进一步优化盈利结构;其中包括车载激光雷达LiDAR芯片、具身智能机器人及边缘计算芯片、进阶智驾及智能座舱芯片、第二代移动影像设备芯片(AI眼镜芯片)。展望2026年及后续,公司投资并购将持续聚焦与主营业务高度协同的领域,重点围绕连接、车载、具身智能机器人等核心赛道寻找优质标的;同时,将加强对产业协同及供应链协同机会的挖掘。