金十数据1月22日讯，据外媒报道，阿里巴巴(09988.HK)正准备将其芯片制造部门“平头哥”（T-Head）上市，此举得益于投资者对这一领域内少数几家试图与英伟达(NVDA.O)竞争的企业的浓厚兴趣。据知情人士透露，作为第一步，阿里巴巴计划将该部门改组为部分由员工持股的商业实体。随后，该公司将考虑进行首次公开募股（IPO），但具体时间尚不明确。据悉目前仍处于这一过程的初期阶段，尚不清楚平头哥能获得多少估值。