金十数据1月1日讯，全球芯片代工厂台积电(TSM.N)表示，公司已获得美国政府发放年度许可证，在2026年向位于中国大陆的南京厂输出芯片制造设备。台积电1月1日在发给路透的声明中说，这一核准“确保晶圆运营业务和产品交付不受干扰”。在台积电之前，韩国三星电子和SK海力士也获美国政府发出年度许可证，在今年向中国出口芯片制造设备。