金十数据10月23日讯，星宸科技在特定对象调研时表示，公司在主业上已实现中高端芯片的规模化落地，多款面向智能机器人、车载激光雷达、边缘计算等新兴领域的高端产品也已有初步研发成果，未来几年会集中释放，中高端芯片出货占比将进一步提升，毛利率也有望随产品结构的改变而提升。为应对存储芯片的价格上涨，将于第四季度对部分产品调整售价。公司适用于车载主激光雷达的SPAD-SoC已有工程样片，陆续开展客户验证及上车测试，预期明年将起量量产。此外，适用于车载及机器人补盲雷达芯片预计明年投片。