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2025-07-02 周三 18:02:13
芯联集成:拟发行不超过40亿元企业债务融资工具
金十数据7月2日讯,芯联集成公告,为满足公司经营发展资金需求,调整优化债务结构,降低财务费用,公司拟向中国银行间市场交易商协会申请注册发行总额不超过40亿元的银行间债券市场非金融企业债务融资工具,发行品种包括中期票据和超短期融资券。其中,中期票据不超过25亿元,超短期融资券不超过15亿元。
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