金十数据4月14日讯，据韩联社报道，美光正在加速采购韩国半导体设备厂商韩美半导体（HANMI Semiconductor）所产TC键合设备，为12Hi HBM3E的扩展建立设备基础。报道表示，美光去年对韩美半导体TC键合机的采购量约为30~40台，而今年上半年的订单规模就超过了这一水平。