2024-05-07 周二 13:19:23
金十数据整理：每日芯片行业动态汇总（2024-05-07）
1. 华尔街日报：苹果正在研发数据中心AI芯片。
2. 英特尔组建日本芯片制造自动化团队。
3. 英飞凌将为小米电动汽车提供先进的功率芯片。
4. 美国政府拟出资2.85亿美元支持开发半导体“数字孪生”技术。
5. SEMI：2023年全球半导体材料市场销售额同比下降8.2%至667亿美元。
6. 英伟达、AMD据悉包下台积电今明两年先进封装产能。
7. 日媒：英特尔组建日本团队以实现芯片后端制造过程自动化。
8. 新思科技将以超20亿美元出售SIG部门，最早下周宣布。
9. 去年Q4全球代工厂市占率：台积电61%，三星14%，中芯国际5%。
10. SK海力士CEO：2025年生产的HBM产品基本售罄。
2. 英特尔组建日本芯片制造自动化团队。
3. 英飞凌将为小米电动汽车提供先进的功率芯片。
4. 美国政府拟出资2.85亿美元支持开发半导体“数字孪生”技术。
5. SEMI：2023年全球半导体材料市场销售额同比下降8.2%至667亿美元。
6. 英伟达、AMD据悉包下台积电今明两年先进封装产能。
7. 日媒：英特尔组建日本团队以实现芯片后端制造过程自动化。
8. 新思科技将以超20亿美元出售SIG部门，最早下周宣布。
9. 去年Q4全球代工厂市占率：台积电61%，三星14%，中芯国际5%。
10. SK海力士CEO：2025年生产的HBM产品基本售罄。
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