2024-04-19 周五 13:22:10
金十数据整理：每日芯片行业动态汇总（2024-04-19）
1. 美国施压下，阿斯麦CEO最新表态：没有理由不为已经出售给中国客户的设备提供服务。
2. 阿斯麦High-NA EUV光刻机取得突破，成功印刷10纳米线宽图案。
3. 台积电：一季度7纳米及更先进制程占晶圆总收入的65%。
4. 台积电下修全球晶圆代工成长预测。
5. 台积电回应定价策略：客户会分担更高成本 长期毛利率仍可望达53%以上。
6. 工信部：加快推动智能芯片、大模型算法、框架等基础性关键核心技术和产品的突破。
7. AMD苏姿丰：与联想继续紧密合作，预计年底超150家软件合作伙伴。
8. 我团队研制出世界首个氮化镓量子光源芯片。
9. Arm首席执行官：到2030年，全球数据中心用电量将超过印度用电量。
10. SK海力士与台积电将合作开发HBM4和下一代封装技术。
2. 阿斯麦High-NA EUV光刻机取得突破，成功印刷10纳米线宽图案。
3. 台积电：一季度7纳米及更先进制程占晶圆总收入的65%。
4. 台积电下修全球晶圆代工成长预测。
5. 台积电回应定价策略：客户会分担更高成本 长期毛利率仍可望达53%以上。
6. 工信部：加快推动智能芯片、大模型算法、框架等基础性关键核心技术和产品的突破。
7. AMD苏姿丰：与联想继续紧密合作，预计年底超150家软件合作伙伴。
8. 我团队研制出世界首个氮化镓量子光源芯片。
9. Arm首席执行官：到2030年，全球数据中心用电量将超过印度用电量。
10. SK海力士与台积电将合作开发HBM4和下一代封装技术。
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