2024-04-16 周二 12:54:16
金十数据整理：每日芯片行业动态汇总（2024-04-16）
1. 英特尔或推出中国特供版Gaudi 3 AI加速器芯片。
2. OpenAI计划在日本半导体行业寻求合作伙伴，以采购高性能芯片。
3. 美国政府宣布：计划向三星电子在美芯片项目提供超60亿美元补贴。
4. 消息称三星Q2供应超微HBM3E。
5. 韩国半导体大厂相继开启氖气回收计划，回收率超70%。
6. 视美泰携手国科微，基于商显芯片推出鸿蒙版数字标牌主板新品。
7. 私募Crescendo准备出售对韩国芯片设备制造商HPSP的持股。
8. 英伟达将导入面板级扇出封装。
9. 马来西亚砂拉越州寻求打造芯片设计中心。
10. 东京电子在日本大量投资开发未来四代技术。
2. OpenAI计划在日本半导体行业寻求合作伙伴，以采购高性能芯片。
3. 美国政府宣布：计划向三星电子在美芯片项目提供超60亿美元补贴。
4. 消息称三星Q2供应超微HBM3E。
5. 韩国半导体大厂相继开启氖气回收计划，回收率超70%。
6. 视美泰携手国科微，基于商显芯片推出鸿蒙版数字标牌主板新品。
7. 私募Crescendo准备出售对韩国芯片设备制造商HPSP的持股。
8. 英伟达将导入面板级扇出封装。
9. 马来西亚砂拉越州寻求打造芯片设计中心。
10. 东京电子在日本大量投资开发未来四代技术。
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