2024-03-29 周五 13:22:17
金十数据整理：每日芯片行业动态汇总（2024-03-29）
1. 英伟达AI芯片H200开始供货，性能相比H100提升60%-90%。
2. 美国被曝可能很快公布“禁止接收关键技术的中国芯片企业名单”，我使馆回应：美国停止泛化国家安全概念。
3. 中芯国际：2023年净利润9.03亿美元，同比降50.4%。
4. 台积电确立2nm制程建厂计划。
5. 三星正式在产品目录中列出GDDR7显存芯片。
6. Counterpoint：2023年Q4台积电晶圆代工独占61%份额。
7. 韩国2月半导体产量飙升65.3%，创14年最大增幅。
8. 三星电子预计今年HBM产能将是去年的2.9倍，高于此前预期。
9. 美国务院：美国与墨西哥将合作发展半导体供应链。
10. 广和通发布基于高通高算力芯片的具身智能机器人开发平台Fibot。
2. 美国被曝可能很快公布“禁止接收关键技术的中国芯片企业名单”，我使馆回应：美国停止泛化国家安全概念。
3. 中芯国际：2023年净利润9.03亿美元，同比降50.4%。
4. 台积电确立2nm制程建厂计划。
5. 三星正式在产品目录中列出GDDR7显存芯片。
6. Counterpoint：2023年Q4台积电晶圆代工独占61%份额。
7. 韩国2月半导体产量飙升65.3%，创14年最大增幅。
8. 三星电子预计今年HBM产能将是去年的2.9倍，高于此前预期。
9. 美国务院：美国与墨西哥将合作发展半导体供应链。
10. 广和通发布基于高通高算力芯片的具身智能机器人开发平台Fibot。
JIN10.COM I 一个交易工具
金十数据
