2023-11-28 周二 12:39:01
金十数据整理：每日芯片行业动态汇总（2023-11-28）
1. 我国自主研发的新一代通用处理器在京发布。
2. 美光推出单条128GB DDR5服务器内存。
3. 多家晶圆代工厂下调明年Q1价格，业内预计行业代工价格平均下降10-20%。
4. 重庆市政府召开常务会议：审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划。
5. 龙芯中科胡伟武：龙芯IP采用一次性授权，永不收版税。
6. 深圳：鼓励高端微控制器(MCU)、计算芯片等汽车芯片实现自主突破。
7. 立昂微：公司半导体射频芯片订单饱满，金瑞泓轻掺抛光片等多项目预计明年下半年投产。
8. 芯动联科：目前主要产品为MEMS惯性传感器，已应用于机器人、自动驾驶等领域。
9. 芯海科技：USB Hub芯片和BMS电量计芯片正在客户端进行导入。
10. 翱捷科技：首款5G RedCap芯片已回片，正在验证过程中。
11. 银河微电：目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术。
2. 美光推出单条128GB DDR5服务器内存。
3. 多家晶圆代工厂下调明年Q1价格，业内预计行业代工价格平均下降10-20%。
4. 重庆市政府召开常务会议：审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划。
5. 龙芯中科胡伟武：龙芯IP采用一次性授权，永不收版税。
6. 深圳：鼓励高端微控制器(MCU)、计算芯片等汽车芯片实现自主突破。
7. 立昂微：公司半导体射频芯片订单饱满，金瑞泓轻掺抛光片等多项目预计明年下半年投产。
8. 芯动联科：目前主要产品为MEMS惯性传感器，已应用于机器人、自动驾驶等领域。
9. 芯海科技：USB Hub芯片和BMS电量计芯片正在客户端进行导入。
10. 翱捷科技：首款5G RedCap芯片已回片，正在验证过程中。
11. 银河微电：目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术。
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