2023-07-20 周四 12:21:33
金十数据整理：每日芯片行业动态汇总（7月20日）
1. 阿斯麦二季度营收同比增长2.3%至69亿欧元，净利润微跌0.7%至19.4亿欧元，上调全年销售额预期。
2. 英特尔与华硕合作第10代至第13代Intel新一代NUC产品。
3. 机构：尽管市场疲软，但有13家300mm晶圆厂将在2023年投产。
4. 英国竞争和市场管理局（CMA）暂时批准博通)收购威睿的交易。
5. 中微半导：公司掌握存储芯片设计技术，但现有产品尚没有对外推广。
6. 聚灿光电：公司生产的芯片今年需求回升，价格有所反弹，毛利率也会随之上升。
7. 纳芯微计划收购昆腾微33.63%股权，增强音频SOC和信号链产品线。
8. 佰维存储：拟定增不超过45亿元，用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地，扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目、研发中心升级建设项目和补充流动资金。
2. 英特尔与华硕合作第10代至第13代Intel新一代NUC产品。
3. 机构：尽管市场疲软，但有13家300mm晶圆厂将在2023年投产。
4. 英国竞争和市场管理局（CMA）暂时批准博通)收购威睿的交易。
5. 中微半导：公司掌握存储芯片设计技术，但现有产品尚没有对外推广。
6. 聚灿光电：公司生产的芯片今年需求回升，价格有所反弹，毛利率也会随之上升。
7. 纳芯微计划收购昆腾微33.63%股权，增强音频SOC和信号链产品线。
8. 佰维存储：拟定增不超过45亿元，用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地，扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目、研发中心升级建设项目和补充流动资金。
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