金十数据7月20日讯，美国研究机构MobileExperts日前发布基站BBU/DU/CU芯片需求需求分析报告，指出随着5G基站建设达到顶峰，而3nm制程ASIC芯片成本飙升，正在推动新一代电信系统芯片设计潮流的转变。报告称，随着从10纳米到3纳米CMOS工艺的迁移，开发ASIC芯片的成本大幅上升，以往移动基础设施市场完全定制开发ASIC芯片的模式将很难证明其合理性，相对较小的规模无法摊薄NRE投入。