受逻辑IC去库存与存储芯片厂大举减产导致对晶圆需求减弱，有晶圆厂对少数客户同意延迟出货，时程延后约1—2个月左右；另有晶圆厂则是与客户协商，从明年首季开始可稍微延迟拉货。此外，有厂商松口愿意配合市况与客户谈价格，不讳言“明年上半年恐会稍微辛苦一点”。有厂商坦言，现在半导体市况真的不好，晶圆端无法幸免于难，长约客户端库存水位一直增加，大概已到极限，现阶段晶圆出货状况其实与市场实际需求并不相符。（台湾经济日报）